溫濕度環(huán)試設(shè)備的應(yīng)用非常廣泛，每一個(gè)設(shè)備都適用于不同的商業(yè)領(lǐng)域中的各行各業(yè)。其中溫濕度中高低溫試驗(yàn)主要驗(yàn)證產(chǎn)品在極值溫度條件下是否發(fā)生變形或功能影響，是否可以正常運(yùn)作。那么為什么要進(jìn)行高低溫試驗(yàn)?zāi)兀扛叩蜏丶皽囟鹊膭×易兓瘜?duì)產(chǎn)品會(huì)有什么影響？

產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。 高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有填充物和密封條軟化或融化，潤(rùn)滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤(rùn)滑作用減小，電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞，加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開(kāi)裂、化學(xué)反應(yīng)等， 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。

與此同時(shí)，低溫環(huán)境對(duì)于設(shè)備也有影響，產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。 低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有使材料發(fā)硬變脆，潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減小，電子元器件性能發(fā)生變化，水冷凝結(jié)冰，密封件失效，材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。

當(dāng)然，產(chǎn)品所使用零件、材料在溫度劇烈變化時(shí)可能發(fā)生機(jī)械故障、開(kāi)裂、密封損壞、泄漏等現(xiàn)象。 溫度劇烈變化對(duì)設(shè)備的主要影響有使部件裝配點(diǎn)或焊接點(diǎn)松動(dòng)或脫落，使材料本身開(kāi)裂，電子元器件性能發(fā)生變化，密封件失效造成泄漏。

以上這些就是高低溫及溫度的劇烈變化對(duì)產(chǎn)品的影響。

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